工藝流程

入板→酸洗→泵洗→市水洗→四刷帶擺動→高壓泵洗(20Kg/cm2)→泵洗→市水洗→吸干→吹干→烘干→出板。

折疊修改本段包括

pcb設(shè)備包括去毛刺機(jī)，雙面堿性蝕刻機(jī)，金屬化學(xué)清洗機(jī)，蝕刻生產(chǎn)線...

去毛刺機(jī)主要用于印制電路板去除鉆孔毛刺，外表氧化層及凈化板面的專用設(shè)備。30Kg/cm2的高壓清洗泵，能徹底去除鉆孔毛刺和外表的污物，

折疊修改本段分類

1. PCB制前設(shè)備

-PCB電子菲林顯影劑,定影劑 -主動沖片機(jī)

-顯影、電鍍、蝕刻、除膜等機(jī)器噴嘴

2. PCB機(jī)械加工設(shè)備

-真空層壓機(jī) 真空壓合機(jī) -PCB基板磨砂研磨機(jī) -PCB成型機(jī) -PCB內(nèi)層融合機(jī) -全主動對位融合機(jī) -PCB壓合機(jī)

3. 電鍍/濕制程設(shè)備

-顯影蝕刻脫膜 -化學(xué)鎳金生產(chǎn)線 -PCB流水生產(chǎn)線

4. 網(wǎng)印/干制程設(shè)備

-提供各種UV固化機(jī) -精細(xì)熱風(fēng)烘箱，烤箱 -人機(jī)界面UV固化機(jī) -CM-650型板面清潔機(jī)

-FZJ-60J/FZJ-80J/FZJ-90J筆直式平面網(wǎng)印機(jī)

5.PCB測驗(yàn)/品管設(shè)備

-CMI900X熒光鍍層測厚儀 -CMI563外表銅厚測驗(yàn)儀

-HOLINK精細(xì)型(換氣式)高溫試驗(yàn)機(jī) -HOLINK大型恒溫恒濕試驗(yàn)室

-WALCHEM化學(xué)沉鎳主動增加控制器

-COMPACT ECO-PCB型X-射線熒光鍍層測厚儀 -測驗(yàn)治具測驗(yàn)架

-SWET-2100e可焊性測驗(yàn)儀 -金點(diǎn)電子高壓專用測驗(yàn)機(jī)

6. PCB/SMT焊接裝置設(shè)備

無鉛全不銹鋼半主動錫渣還原機(jī)-全主動噴霧二手波峰焊 -波峰焊改無鉛事務(wù)

7. 其它電子設(shè)備

-PCB油墨拌和設(shè)備 -雙向旋轉(zhuǎn)油墨拌和機(jī) -電路板鉆孔木墊板和鋁片 -PCB油墨拌和機(jī) -錫渣還原機(jī)