為了保證SMT貼片加工產(chǎn)品的質(zhì)量,需要滿足以下一些基本條件:
1. 嚴(yán)謹(jǐn)?shù)腟OP生產(chǎn)工藝流程管控,對SMT貼片,DIP焊接及后端組裝測試。
2. 專業(yè)的技術(shù)團隊(工程師/技術(shù)員smt行業(yè)工作10年以上)
3. 完整的來料檢測確認(rèn)流程,對PCB,物料進行把關(guān)
4. PCBA新機種生產(chǎn)專案小組,對于新客戶生產(chǎn)質(zhì)量把關(guān)。
5. 首件確認(rèn)流程嚴(yán)謹(jǐn),對照PCB圖紙,PCBA樣板等,和客戶一起終確認(rèn)定版。
6. SMT貼片加工生產(chǎn)過程管控:錫膏粘度檢測,錫膏印刷厚度檢測,貼片精度檢測,爐前貼裝檢測,爐后定時抽檢,爐后AOI全檢,成品檢測。
7. SMT輔料使用,千住/阿爾法錫膏,保證貼片焊接質(zhì)量和穩(wěn)定性。
8. 設(shè)備選用高精度貼片機,小貼片03015,保證SMT貼片精度和效率
9. 回流焊選用德國REHM13溫區(qū)回流焊,保證回流階段品質(zhì),應(yīng)對各種類型PCBA產(chǎn)品
10.氮氣工藝及器件存儲,應(yīng)對高要求高精度的pcba產(chǎn)品客戶
11.SMT貼片車間環(huán)境監(jiān)控:25正負(fù)2度,相對濕度:40%-60%
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