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不同的焊接工藝，產(chǎn)生錫珠的原理不同，回流焊的錫珠產(chǎn)生有以下原因。
1、設(shè)計(jì):PCB封裝庫設(shè)計(jì)的不合理是錫珠產(chǎn)生的主要原因。
2、PCB:噴錫板的過孔(Via)內(nèi)藏錫，也會(huì)導(dǎo)致回流焊時(shí)錫從孔中飛濺出來形成錫珠。表面看是物料問題，實(shí)際也可以通過設(shè)計(jì)改良來規(guī)避。
3、鋼網(wǎng):鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)不合理也會(huì)導(dǎo)致錫珠產(chǎn)生。
4、錫膏:錫膏印刷過程中吸潮，導(dǎo)致回流焊時(shí)水汽氣化產(chǎn)生“炸錫”。
5、爐溫:預(yù)熱溫度和時(shí)間不夠，助焊劑中溶劑揮發(fā)不充分導(dǎo)致回流焊時(shí)“炸錫”。
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