隨著現(xiàn)代高新技術(shù)的發(fā)展,對(duì)SMT產(chǎn)品的檢測(cè)技術(shù)也在不斷更新，在人用放大鏡或顯微鏡人工目力的檢測(cè)到各種檢測(cè)設(shè)備的層出不窮,但是隨著SMT所貼裝的零器件精度越來(lái)越高體積越來(lái)越小-01005甚至更小,對(duì)于人的目檢能力是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。

 SPI:錫膏檢測(cè)設(shè)備（Solder Paste Inspection），它的工作原理是用光學(xué)手段獲取被測(cè)物圖形，一般通過(guò)一傳感器（攝像機(jī)）獲得檢測(cè)物的照明圖像并數(shù)字化，然后以某種方法進(jìn)行比較，分析和判斷，相當(dāng)于將人工目檢自動(dòng)化，智能化。

 AOI：自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀（AutomaticOpticalInspector），它的工作原理是高清CCD攝像頭自動(dòng)掃描pcba產(chǎn)品，采集圖像與數(shù)據(jù)庫(kù)對(duì)比，檢測(cè)并標(biāo)記不良處。

     SPI與AOI的作用

SPI：作用是檢測(cè)錫膏印刷后的高度、體積、面積、短路和偏移量是否合格，將SPI放置在錫膏印刷之后，能夠?qū)㈠a膏印刷不良的PCB在貼片前就篩選出來(lái)，這樣可以提高回流焊接后的通過(guò)率，節(jié)省成本。

AOI：作用是檢測(cè)回流焊接后的PCB焊點(diǎn)是否存在不良，可以更精準(zhǔn)、更迅速進(jìn)行檢測(cè)不良，提高生產(chǎn)品質(zhì)。

SPI用于印刷機(jī)之后，對(duì)于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對(duì)印刷工藝的驗(yàn)證和控制。SPI在整個(gè)SMT中起相當(dāng)?shù)淖饔谩６鳤OI分為爐前和爐后兩種，前者對(duì)器件貼裝進(jìn)行檢測(cè)，后者對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)。