隨同半導(dǎo)體技術(shù)的不斷創(chuàng)新，對(duì)工藝技術(shù)的要求也越來越高，特別是對(duì)半導(dǎo)體晶片的外表質(zhì)量。首要原因是晶片外表的顆粒和金屬雜質(zhì)的污染會(huì)嚴(yán)重影響器件的質(zhì)量和成品率。由于晶片外表的污染嚴(yán)重影響產(chǎn)品的良率，據(jù)數(shù)據(jù)計(jì)算每年有近50%以上的材料損失，因而咱們今日來聊聊等離子清洗在晶圓清洗中的重要效果。

　在現(xiàn)階段，有機(jī)雜質(zhì)來源廣泛，如人體皮膚油脂、細(xì)菌、機(jī)油、真空油脂、光刻膠、清洗溶劑等。這類污染物通常會(huì)在晶圓外表構(gòu)成有機(jī)薄膜，以防止清洗液抵達(dá)晶圓外表，導(dǎo)致晶圓外表清洗不徹底，使得清洗后的晶圓外表上金屬雜質(zhì)等污染物保持完好。
 
　　因而咱們?cè)诎雽?dǎo)體制程中，幾乎每個(gè)工序都需要清洗，晶圓清洗的質(zhì)量就顯得尤為重要。正是由于晶圓清洗是半導(dǎo)體制作進(jìn)程中很重要、頻頻的進(jìn)程，其工藝質(zhì)量將直接影響器件的良率、功能和可靠性，所以國內(nèi)外各大公司和研究機(jī)構(gòu)一直在不斷研究清洗工藝。等離子清洗作為一種先進(jìn)的干洗技術(shù)，具有綠色環(huán)保的特點(diǎn)。跟著微電子技術(shù)的不斷發(fā)展，等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體行業(yè)得到越來越廣泛的應(yīng)用。
 
　　PBT的晶圓清洗機(jī)首要清洗流程：放入物料  ---- 一鍵清洗開始，安全門主動(dòng)關(guān)閉  ----  二流體清洗 --- 離心脫水（去靜電離子風(fēng)與加熱腔體輔助枯燥) --- 清洗完畢 --- 報(bào)警提示  --- 玻璃門主動(dòng)打開。它選用高速離心設(shè)計(jì)，首要使用于4-12英寸的硅晶圓片的精密清洗；搭配二流體清洗、靜電消除/氮?dú)?、高速離心等裝置，使被清洗件到達(dá)枯燥、潔凈的意圖。
 
　　等離子清洗具有工藝簡單、操作便利、無廢物處理和環(huán)境污染等長處。等離子清洗常用于光刻膠去除進(jìn)程。少量氧氣被引進(jìn)等離子體反應(yīng)體系。在強(qiáng)電場的效果下，氧氣產(chǎn)生等離子體，將光刻膠迅速氧化成揮發(fā)性氣體，被抽走。這種清洗技術(shù)具有操作便利、效率高、外表清潔、無劃痕等長處，有利于保證產(chǎn)品質(zhì)量。并且不使用酸、堿、有機(jī)溶劑，越來越受到人們的重視。
 
　　以上就是等離子清洗在晶圓清洗中的重要效果的介紹，希望能給我們多一些了解或協(xié)助。