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半導體設備
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震安-620在線半導體封裝清洗機

2024-08-02 10:16:27
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震安-620在線半導體封裝清洗機
詳細介紹:

機器簡介:

適用于高產能的FIip-Chip、SIPLead Frame等封裝器件Molding前的助焊劑殘留清洗。該設備已穩(wěn)定應用于各類指紋、攝像頭模組、通信、電源控制等半導體可靠性器材的清洗。

 

。適用于大批量清洗,在線完成化學清洗、純水漂洗、烘干全部工序

。卓越的清洗效果,有效去除助焊劑、有機無機污染物

。風刀切水+熱風循環(huán),快速干燥

。選配噴淋清洗刀,使清洗效果更佳

。整機不秀鋼機身滿足化學品高溫的清洗需求

。噴桿的排列位置可搭配未來升級與工藝要求,方便應對后續(xù)更復雜的清洗

。自動化PLC控制程序,配置自動加藥系統(tǒng)

。不繡鋼網帶循環(huán)傳輸系統(tǒng),扭力限制器保護,速度可調節(jié)

 

設備尺寸

4500(L)*1000(W)*1500(H)mm

清洗產品尺寸

Max300(L)*300(W)*60(H)mm

輸送速度

100-1500mm/min可調

耗水量

10-15L/min

出入板方向

左入右出

控制

采用觸摸屏和三菱PLC控制器

電源要求

AC 380V 3P 50HZ 1000KW 180A



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