
機器簡介:
適用于高產能的FIip-Chip、SIP、Lead Frame等封裝器件Molding前的助焊劑殘留清洗。該設備已穩(wěn)定應用于各類指紋、攝像頭模組、通信、電源控制等半導體可靠性器材的清洗。
。適用于大批量清洗,在線完成化學清洗、純水漂洗、烘干全部工序
。卓越的清洗效果,有效去除助焊劑、有機無機污染物
。風刀切水+熱風循環(huán),快速干燥
。選配噴淋清洗刀,使清洗效果更佳
。整機不秀鋼機身滿足化學品高溫的清洗需求
。噴桿的排列位置可搭配未來升級與工藝要求,方便應對后續(xù)更復雜的清洗
。自動化PLC控制程序,配置自動加藥系統(tǒng)
。不繡鋼網帶循環(huán)傳輸系統(tǒng),扭力限制器保護,速度可調節(jié)
設備尺寸 | 4500(L)*1000(W)*1500(H)mm |
清洗產品尺寸 | Max300(L)*300(W)*60(H)mm |
輸送速度 | 100-1500mm/min可調 |
耗水量 | 10-15L/min |
出入板方向 | 左入右出 |
控制 | 采用觸摸屏和三菱PLC控制器 |
電源要求 | AC 380V 3P 50HZ 1000KW 180A |