PCBA的維修及檢測

2024-08-02 11:57:14

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在SMT貼片的加工生產(chǎn)過程中，由于整個PCBA的制造流程和使用過程中會出現(xiàn)問題，例如加工錯誤、使用不當(dāng)和元器件老化等因素會出現(xiàn)工作異常甚至?xí)?dǎo)致整個產(chǎn)品的不良，但是產(chǎn)品的元器件不需要全部的替換，只需要對電路板進(jìn)行一定的維修和維護(hù)。因而就會涉及到對電路板的進(jìn)行檢測與維修。

一，檢查元器件：在SMT貼片加工過程中產(chǎn)品需要維修的時候首先要確定，各個焊點(diǎn)的元器件有無錯、漏、反的問題存在，還有確認(rèn)無物料的真?zhèn)吻闆r。如果排除了錯、漏、反和真?zhèn)蔚膯栴}，那么有故障的電路板就要檢查電路板是否完好，各個元器件是否明顯燒壞，是否插錯等情況。

二，焊接狀態(tài)檢測和分析：電路板的不良大致有80%是焊點(diǎn)的不良，例如焊點(diǎn)焊接是否飽滿，是否存在異常，我們可以通過X-RAY 檢測設(shè)備透視，檢查有沒有虛焊、假焊、氣泡、短路，銅皮是否有明顯翹起等肉眼不可見的不良。

三，元器件的工具檢測：如果所有的肉眼都沒辦法判斷是否有異常存在，那么就要采用X-RAY檢測設(shè)備，X-RAY檢測設(shè)備主要用于 SMT、LED、BGA、CSP倒裝芯片、半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè)、電子元器件、汽車零部件、鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。