PCBA板在通過SMT回流焊，DIP波峰焊甚至現(xiàn)在的選擇性波峰焊，焊接后或多或少都?xì)埩糁竸╁a膏殘留物。這些殘留助焊劑錫膏殘留物會帶來什么樣的危害呢？今天我們就一起來討論下。
 

　　現(xiàn)在常見的電子化學(xué)品：錫膏、助焊劑等等，大家運用的產(chǎn)品以及生產(chǎn)廠家出廠產(chǎn)品的技術(shù)要求來說，符合大部分客戶所要求的免洗制程以及免洗的技術(shù)要求。所謂免洗，并不是意味著它（PCBA組件板）殘留物的多少，而是按照規(guī)范所界說的殘留物能夠在必定溫度、濕度、時間范圍內(nèi)抵達(dá)在慣例的環(huán)境里面（PCBA組件板）電氣功能的可靠性。
 
　　為了前進(jìn)PCBA組件板的潔凈度、外觀要求，或許是為了前進(jìn)PCBA組件板在更高的技術(shù)要求下的可靠性，許多廠商用各種不同的工藝辦法來進(jìn)行PCBA組件板（電路板）的清洗，我們從簡略的開端說：

　一、手藝的清洗，許多企業(yè)在進(jìn)行手藝清洗作業(yè)辦法的時分，不能真實地將殘留物從板面上去除，用刷子蘸著溶劑清洗劑或許其他清洗劑在會集的某點殘留物進(jìn)行沖洗，這樣不光不能清洗潔凈，反而是將殘留物從會集某點分散散布到更大面積，構(gòu)成更大面積的污染。這種作業(yè)辦法大部分殘留物仍是留在板子上，僅僅從簡略看見的點變成了更為均勻的鋪展?fàn)顩r，滿意了人們?nèi)庋塾^測的要求，這是個清洗假象。這種作業(yè)辦法的現(xiàn)象很大程度上依靠焊劑（助焊劑）殘留物的焊后特性指標(biāo)，假如焊后特性指標(biāo)在溫度、濕度的影響下，不能有一個高功能的體現(xiàn)，那么將會產(chǎn)生電化學(xué)腐蝕、化學(xué)遷移等嚴(yán)重的缺點后果。
 
　　二、組件焊后板子進(jìn)行全清洗的工藝，將PCBA線路板進(jìn)入到清洗劑里面，完成噴淋或許超聲辦法的清洗辦法，能夠?qū)⒔M件上面的或許殘留物進(jìn)行均勻的、徹底的清洗干凈。
 
　　僅僅用什么辦法或許什么材料來進(jìn)行清洗的差異，當(dāng)然清洗的目的就是最終能夠抵達(dá)板面潔凈度，現(xiàn)在以板面潔凈度來說，在產(chǎn)業(yè)界中有兩種慣例的判別辦法，一個辦法就是肉眼調(diào)查包含在放大鏡、顯微鏡下的調(diào)查；別的一個就是表面離子污染度。需求論說清楚一個淺顯的道理，無論是錫膏殘留物仍是助焊劑殘留物，在生產(chǎn)廠商規(guī)劃這款產(chǎn)品的時分，是以免洗的作業(yè)辦法來進(jìn)行規(guī)劃而完成免洗功用技術(shù)要求。

　但是在而后的清洗過程中，這些殘留物特別懼怕、特別忌諱的是，通過了清洗但是未清洗潔凈。由于在助焊劑或許錫膏殘留物中，大部門成分是樹脂，樹脂是比較簡略被清洗劑，無論是溶劑型清洗劑仍是水基清洗劑溶解分解。那么當(dāng)這部分樹脂分解掉或許溶解掉今后，將會將助焊劑中殘留物的鹽類或許其他化學(xué)成分露出出來，而構(gòu)成更為嚴(yán)重的污染。自身在這些助焊劑、錫膏產(chǎn)品中，樹脂作為載體，活性劑有機酸和有機酸鹽類熔融在載體中，當(dāng)樹脂被清洗掉今后，很簡略構(gòu)成不簡略清洗掉的這些有機酸和有機酸的鹽類殘留物露出在空氣環(huán)境中，隨著時間的推移，非常簡略產(chǎn)生電化學(xué)和腐蝕性影響，這就是我們常見的所謂發(fā)白、發(fā)綠、發(fā)黑，構(gòu)成線路和器件的腐蝕，從而構(gòu)成組件板子電氣功能的損壞。