PCB/PCBA，簡略地說PCB空板經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA 。通俗的說是PCB是沒有上元器材的線路板，PCBA是焊接上電子元器材的線路板。今天咱們就與咱們一起來了解下PCBA返工及去除殘留焊料的問題。
 

　　為了快速地完結(jié)PCB/PCBA返工——移除和替換PCB/PCBA上的元件，在拆焊和移除元件后，需要正確地去除殘留焊料。此過程很重要，主要原因如下：元件，尤其是小型封裝或超細(xì)距離元件，需要與焊盤表面共面，以使替換元件恰當(dāng)對齊。別的，殘留焊料或許已經(jīng)有較厚的金屬間化合物層，或許導(dǎo)致焊點過早失效。
 
　　一般咱們有幾種方法可用于去除殘留焊料，包括但不限于真空抽吸、焊料編織帶（芯）和芯吸片。每種方法都有各自的優(yōu)點和缺點。
 
　　下面咱們來簡略了解下焊接編織帶方法：
 
　　焊料編織帶是一種銅網(wǎng)，放置在涂有助焊劑的PCB焊盤上。一些編織帶預(yù)涂有助焊劑，可加強芯吸效果。在挑選的編織帶尺度應(yīng)略小于焊盤尺度。主張首先保證所運用的助焊劑在去除焊料過程中處于活化情況；其次保證烙鐵頭溫度與被去除焊料合金的回流溫度一致。將烙鐵頭垂直于焊盤上下移動，使焊接編織帶坐落烙鐵頭和焊盤之間。當(dāng)焊料芯吸到編織帶中時，將編織帶從焊盤上移除，使編織帶的非焊料填充部分可用于焊盤的其余部分。不要擦拭多引線元件或面陣列元件的焊盤，由于焊盤或許會浮起或損壞。此操作取決于操作員的技術(shù)，因而需要對操作員進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)，以免損壞PCB。
 
　　除了焊料芯吸方法之外，真空抽吸是從焊盤位置去除焊料的另一種方法。這種真空吸取法能夠經(jīng)過手動彈簧泵、手動?xùn)|西來完結(jié)，可作為BGA/無引線器材返工系統(tǒng)的組成部分或作為獨立的可編程東西。

　在此咱們不主張運用手動泵，主要由于焊點在幾個加熱和冷卻循環(huán)中，烙鐵頭缺少接連吸力。在運用其他電動真空拆焊東西的情況下，烙鐵頭中心的孔被用作真空，以去除到達(dá)回流情況的焊料。主張將烙鐵頭直徑與焊盤寬度匹配，由于大于焊盤尺度的烙鐵頭或許會燒壞PCB層壓板。將助焊劑涂抹到該焊盤方位后，將加熱的烙鐵頭輕輕地放在焊盤上，直到感覺到焊料進(jìn)入回流情況。不要對焊盤施加壓力，否則會損壞焊盤。
 
　　集成的可編程焊料去除東西一般有一個傳感器，可使烙鐵頭與PCB的距離堅持固定的高度。不管是手動設(shè)備仍是主動系統(tǒng)的組成一部分，都需求鏟除含有殘留焊料的貯存器。與焊料編織帶方法比較，焊料抽吸方法，不管運用何品種型的系統(tǒng)，都是快速的，只需求較少的技術(shù)和閱歷。


　　PCB返工中，去除焊料最少選用的技術(shù)是銅試片法。該方法運用浸有助焊劑的銅片一次即可去除一切殘留焊料。將銅片放在BGA返修系統(tǒng)噴嘴上加熱，然后緩慢地放在PCB表面。當(dāng)它進(jìn)入BGA或CSP焊盤附近時，焊料會芯吸到銅片上。這種方法的優(yōu)點之一是去除速度快。但被PCB潛在的共面性問題（或許會損壞PCB層壓板或?qū)е缕湫Ч患眩?、專用東西——一次性銅片的本錢，以及能夠編程或阻止銅片落到PCB上的需求所抵消。
 
　　不管是選用焊炓芯吸方法、焊料真空抽吸東西仍是芯吸銅片，從可靠性和貼裝元件質(zhì)量的角度來看，在貼裝替換元件之前從焊盤上去除焊料都是十分要害的。返工技術(shù)的選用取決于東西功用的品種、返工設(shè)備的凌亂程度以及操作員的閱歷。挑選恰當(dāng)?shù)姆椒ㄟM(jìn)行PCB返工時，需求考慮周期時間和或許損害PCB層壓板的潛在風(fēng)險要素。
 
　　PCBA就是將一塊PCB空板經(jīng)過一道道工序的加工，最終加工成一個可供用戶運用的電子產(chǎn)品。在出產(chǎn)的過程中，一環(huán)扣著一環(huán)，哪一環(huán)節(jié)出現(xiàn)了質(zhì)量問題，都對產(chǎn)品的質(zhì)量產(chǎn)生很大的影響。