PCBA清洗機,分為貼裝( SMT工段)的清洗、插裝( THT工段)的清洗,清洗可以去除產(chǎn)品在各道加工進程中表面污染物的堆積,并且可以降低產(chǎn)品可靠性在表面污染物方面的風(fēng)險。今日我們博易盛工程師就與大家來談?wù)凱CBA清洗機清洗的運用。

　　清洗PCBA ,首先要確認的是清洗劑與電路板在焊接進程中產(chǎn)生的殘留物相匹配,即要解決助焊劑殘留與清洗劑的兼容性，以便能簡略將殘留卻除并抵達滿意清潔度的方針。一個有用的清洗工藝,確保焊接溫度曲線參數(shù)、清洗工藝設(shè)置參數(shù)、焊膏焊料及助焊劑一切參數(shù)都抵達好的匹配規(guī)模。
 
　　近兩年來的電子組裝業(yè)關(guān)于清洗的要求呼聲越來越高，不但是對產(chǎn)品的要求，并且對環(huán)境的保護和人類的健康也較高要求，由此催生了許許多多的清洗設(shè)備供貨商和計劃供貨商，清洗也成為電子組裝行業(yè)的技術(shù)溝通研討的首要內(nèi)容之一。PCBA在出產(chǎn)制作進程中，需運用錫膏、焊料、焊錫絲等來進行焊接，其間的助焊劑在焊接進程中會產(chǎn)生殘留物于PCBA板面構(gòu)成污染，是首要的污染物；
　　手藝焊接進程中會產(chǎn)生的手印記，波峰焊焊接進程會產(chǎn)生一些波峰焊爪腳印記和焊接托盤（治具）印記，其PCBA表面也或許存在不同程度的其它類型的污染物，如堵孔膠，高溫膠帶的殘留膠，手跡和飛塵等。

PCBA清洗機出產(chǎn)進程中，取得一切潛在污染源的信息是非常重要的。一起我們需求了解清洗設(shè)備的清洗才干和確保工藝是否在可控規(guī)模之內(nèi)。指的是有害的殘留或許污染物。這些有害的殘留物或許說污染物一般可以分紅兩大類：離子污染和非離子污染，遭到監(jiān)控的工藝無疑更可以確保產(chǎn)品的潔凈度和可靠性對此我們展開了實踐的研討。
　　清洗作為PCBA電子組裝的工序之一，跟著組裝密度和復(fù)雜性的不斷提高，在軍用、航空航天等高可靠性產(chǎn)品的出產(chǎn)中再次成為焦點，越來越引起業(yè)界注重。
 
　　根據(jù)清洗介質(zhì)的不同 ,清洗技術(shù)有溶劑清洗、水清洗和半水清洗 。水清洗工藝可分為皂化法和清水法。關(guān)于選用松香助焊劑的印制板電路組件, 不能選用清水清洗 ,而應(yīng)選用皂化水清洗;清水清洗工藝首要適用于選用水溶性助焊劑焊接的印制板電路組件。
　　PCBA清洗機在出產(chǎn)制作進程中，需運用錫膏、焊料、焊錫絲等來進行焊接，其間的助焊劑在焊接進程中會產(chǎn)生殘留物于PCBA板面構(gòu)成污染，是首要的污染物；
　　焊接中助焊劑的作用是鏟除PCB板焊接表面上的氧化物使金屬表面抵達必要的清潔度，損壞融錫表面張力，防止焊接時焊料和焊接表面再度氧化、添加其分散力，有助于熱量傳遞到焊接區(qū)。助焊劑的首要成份是有機酸、樹脂以及其他成分。