IMC開(kāi)裂檢測(cè)的方法

BGA焊點(diǎn)IMC開(kāi)裂是一種常見(jiàn)問(wèn)題，若不及時(shí)發(fā)現(xiàn)和處理，會(huì)嚴(yán)重影響電子產(chǎn)品的的性能和可靠性。以下一些常用的檢測(cè)方法。

1、X射線檢測(cè):通過(guò)觀察X射線圖像，可以檢測(cè)到IMC層的開(kāi)裂情況。通常，開(kāi)裂的

IMC層會(huì)形成黑色的線條，這些線條可能呈現(xiàn)出分支、交叉和環(huán)形等形態(tài)。

2、顯微鏡觀察法:通過(guò)顯微鏡觀察焊點(diǎn)表面，可以檢查 IMC層的完整性和裂縫情況，只能檢測(cè)到表面裂縫。

3、聲波檢測(cè)法:聲波傳播速度和路徑受到IMC層的影響，

可通過(guò)聲波的傳播時(shí)間和路徑來(lái)判斷IMC層是否存在開(kāi)裂現(xiàn)象。

銅網(wǎng)紅膠下膠推力不足的原因有哪些？

主要有以下四個(gè)方面會(huì)造成的下膠推力不足。

一、當(dāng)銅網(wǎng)開(kāi)口不合理，PCB或元器件被污染，膠體會(huì)百分百固化，這個(gè)是溫度不夠，紅膠變質(zhì)了，本身的強(qiáng)度不足，或者是紅膠在使用過(guò)程管理不到位，少膠和漏膠的話主要就有PCB的變形，導(dǎo)致的銅網(wǎng)跟PCB沒(méi)有緊貼在一起，有間隙。

二、印刷的壓力設(shè)定不夠，壓力太小，導(dǎo)致出膠量比較小。

三、銅網(wǎng)開(kāi)口的不合理，用圓孔對(duì)下膠的時(shí)候，也是會(huì)導(dǎo)致推力不足。

四、紅膠的銅網(wǎng)沒(méi)有清洗干凈，桶壁上有紅膠殘留，或者紅膠跟PCB上面有異物，都會(huì)造成少膠或漏膠的現(xiàn)象。