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如何正確選擇鋼網的厚度
smt鋼網的厚度挑選主要是在于PCB板上最少間隔元器件的尺寸。元器件間隔小的厚度就用薄一點的。如整個PCB板上的元器件都比較大， 就可以運用較厚點的厚度。
1、通常中心距為0.35mm的BGA或者IC厚度是運用0.08mm的，或者更薄的。如整個板上都是這么小間隔的元器件，可以考慮運用0.06mm或者0.05mm的鋼網厚度。
2、中心距等同于或者大于0.4mm的BGA或者IC則能夠運用0.1mm的厚度(其個別的含bga的則也建議運用0.08mm的厚度)。以此類推，即元器件越大運用的厚度就越厚。
3、中心距等同于或者大于0.5mm的BGA或者IC則能夠運用0.12mm的厚度。
