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電子SMT貼片加工步驟
電子SMT貼片加工是一種將電子元件貼裝到PCB板上的加工過(guò)程，包括以下幾個(gè)步驟：
1、印刷錫膏：將錫膏通過(guò)鋼板印刷在PCB需要焊接零件的焊墊/焊盤上面，錫膏的位置與體積會(huì)影響到后續(xù)的焊接品質(zhì)。
2、貼片：將電子元件貼裝到PCB的焊盤上。
3、回焊：將貼裝好的PCB通過(guò)回焊爐高溫區(qū)，使錫膏融化并在重新凝固的過(guò)程中將電子元件焊接在PCB上。
SMT貼片加工可以提高PCB的密度和可靠性，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的制造。
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