震安-6001半自動(dòng)晶圓清洗機(jī)

2024-08-02 10:13:45

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詳細(xì)介紹：

設(shè)備規(guī)格：震安-6001半自動(dòng)晶圓清洗機(jī)

設(shè)備簡(jiǎn)介:

* 專用于清洗切割后之晶片（Wafer）或玻璃片表面微塵

* 高速離心脫水，工件表面無(wú)水痕殘留

* 清洗流程：二流體清洗(可分段設(shè)置)-離心干燥

* 采用二流體清洗裝置，能有效的提高清洗效果

* 配備除靜電離子風(fēng)系統(tǒng)

* 配備空氣過濾系統(tǒng)，使用壓縮空氣更加潔凈

* 整體不銹鋼鏡面機(jī)身堅(jiān)固耐用，耐酸性、堿性等清洗液

基本參數(shù)：
* 清洗盤尺寸：8寸或以下（采用標(biāo)準(zhǔn)或定制化陶瓷吸盤）

* 清洗方式：二流體清洗

* 干燥方式：高速離心脫水

* 電機(jī)較大轉(zhuǎn)數(shù)：2840r/min ,設(shè)備安全轉(zhuǎn)數(shù)設(shè)定:100-1800 r/min（可調(diào)）

* 壓縮空氣：0.45~0.7Mpa

* 電阻率：＞17 MΩ

* 純水接入水壓：>2.0Kg

* 空氣過濾精度：0.01UM

* 可清洗Particle顆料最小直徑：0.5um

* 設(shè)備材料:整機(jī)鏡面不銹鋼

* 機(jī)器凈重：100KG

* 控制方式：PLC+觸摸屏

* 電源：220V 50HZ（較大功率3KW）

* 機(jī)器尺寸：520mm(L) ×640mm(W) × 1600mm(H)

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