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1）據統(tǒng)計,SPI的導入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上;返修、報廢成本大幅降低90%以上,出廠產品質量顯著提高。
2）SPI與AOI聯(lián)合使用,通過對SMT生產線實時反饋與優(yōu)化,可使生產質量更趨平穩(wěn), 大幅縮短新產品導入時必須經歷的不穩(wěn)定試產階段,相應成本耗更為節(jié)省。
3）可大幅降低AOI關于焊錫的誤判率,從而提高直通率,有效節(jié)約人為糾錯的人力、時間成本。據統(tǒng)計，當前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關系,13%有間接關系。SPI通過3D檢測手段有效彌補了傳統(tǒng)檢測方法的不足。
4）部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等，由于自身特征性所帶來的光線遮擋，貼片回流后AOI無法對其進行檢測。而SPI通過過程控制，大程度減少了爐后這些器件的不良情況。
5）伴隨電子成品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢，貼片元件越來越微型，因此，焊錫膏印刷質量正變得越來越重要。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質量，大幅減少可能存在的成品不良率出現(xiàn)。
6）作為產品質量過程控制的手段，能在回流焊接前及時發(fā)現(xiàn)質量隱患，因此幾乎沒有返修成本與報廢的可能，有效節(jié)約了成本。
