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PCBA板在完成焊接加工時，為確保PCBA的質(zhì)量需要進行相應(yīng)的PCBA可靠性測試。
1、ICT測試
ICT測試對元器件焊接情況，線路開路、短路情況進行測試，確保板子的焊接質(zhì)量。
2、FCT測試
在燒錄程序后，將PCB板連接負載，模擬用戶輸入輸出，對PCB板進行功能檢測，實現(xiàn)軟硬件聯(lián)調(diào)，確保前端制造和焊接正常。
3、老化測試
對PCBA板進行長時間的通電測試，模擬用戶使用，檢測PCBA的虛焊、假焊問題。
4、振動測試
對于部分有振動測試要求的PCB板，采用專業(yè)的振動測試儀進行長周期測試，確保焊接元件無任何脫落情況出現(xiàn)，抽樣測試比例根據(jù)客戶要求決定。
5、高低溫測試
擁有此項測試需求的客戶，會為其產(chǎn)品配備專業(yè)的測試房，并針對性地提供-40℃至100℃等常見溫區(qū)的測試服務(wù)，充分模擬產(chǎn)品的環(huán)境溫度，確保產(chǎn)品的可靠性。
6、跌落測試
將PCBA放在一定的高度進行自由的跌落，以檢測PCBA的焊接牢固性。
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