在SMT貼片加工中的錫膏按照環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)可以分為有鉛錫膏和無鉛錫膏兩種，有鉛錫膏就是成分中含有鉛。雖然對(duì)環(huán)境和人體危害較大，但是焊接效果好且成本低，焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度高，可應(yīng)用于一些對(duì)環(huán)保無要求的電子產(chǎn)品。無鉛錫膏的特點(diǎn)是對(duì)人體危害性小，屬于環(huán)保產(chǎn)品，但是焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度低于有鉛錫膏。一般無鉛錫膏當(dāng)中都會(huì)含有微量的鉛成分，SMT行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求無鉛的含鉛量必須減少到<0.1%。總的來說，有鉛和無鉛的主要區(qū)別就是錫膏中鉛的含量多少的不同。

     貼片加工中的錫膏按照耐溫標(biāo)準(zhǔn)可以分高溫錫膏、中溫錫膏和低溫錫膏。

高溫錫膏的熔點(diǎn)一般在217℃以上，在三種錫膏中焊接效果最，好。

中溫錫膏的熔點(diǎn)在178℃左右，黏附力好，能夠有效避免塌落，是三種錫膏中使用最多的錫膏類型。

低溫錫膏的熔點(diǎn)為138℃，里面有鉍成分。當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝，能夠保護(hù)不能承受高溫回流焊的元器件和電路板。

     SMT貼片加工中的錫根據(jù)錫粉的顆粒直徑大小，可將錫膏分為1、2、3、4、5、6等級(jí)的錫膏，其中3、4、5號(hào)粉是最為常用的。越精密的產(chǎn)品，錫粉就需要小一些，但錫粉越小，也會(huì)相應(yīng)的增加錫粉的氧化面積，此外、錫粉的形狀為圓形有利于提高印刷的質(zhì)量。

    以上錫膏的分類知識(shí)僅作為選擇參考，在實(shí)際的SMT貼片加工應(yīng)用中，我們還是要依據(jù)實(shí)際情況來選用適合元器件焊接要求的錫膏。