
詳細(xì)介紹:
產(chǎn)品介紹:
主要用于軍工、航空、航天電子、醫(yī)療、汽車新能源、汽車電子等涂覆產(chǎn)品及高端精密產(chǎn)品的清洗,多品種、小批量PCBA板的清洗。能有效清洗SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水基性助焊劑,免清洗型助焊劑/焊膏等有機(jī)、無機(jī)污染物,印刷不良的PCB板錫膏的清洗、刮刀錫膏的清洗等。
機(jī)器特點(diǎn):
把之前產(chǎn)品介紹內(nèi)容及現(xiàn)有的機(jī)器特點(diǎn)內(nèi)容合并后為的內(nèi)容為(機(jī)器特點(diǎn))
注:在一鍵式操作內(nèi)容前增加:*全自動(dòng)清洗模式:設(shè)備在運(yùn)行中,工件在清洗籃內(nèi)隨清洗籃前后移動(dòng),同時(shí)噴淋系統(tǒng)高壓噴射加溫的清洗液,可以使PCBA全方位得到自動(dòng)清洗、漂洗、烘干全工序;
可視化噴嘴壓力可調(diào)節(jié):解決了小尺寸工件在清洗中受高壓噴淋條件下的碰撞、飛濺問題;
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